| 摘要 |
<p>Das erfindungsgemäße Verfahren zur Kontaktierung eines elektrischen Bauelements umfaßt die Schritte zum Bereitstellen eines vollständig prozessierten Bauelements auf einem Halbleitersubstrat ohne Anschlußmetallisierung, Ausbilden von mit elektrisch leitendem Material gefüllten Kontaktlöchern ausgehend von den Kontaktbereichen in dem Halbleiter-Substrat, welche gegenüber dem Halbleiter-Substrat elektrisch isoliert sind, und Aufbringen eines elektrisch leitenden Verbindungsmaterials zur elektrisch leitenden Verbindung mit den Kontaktbereichen des Bauelements, Ausbilden von Rückseitenkontakten auf der Rückseite des Halbleiter-Substrats durch Freilegen der Unterseiten der Kontaktlöcher und Aufbringen eines elektrisch leitenden Verbindungsmaterials, welches in elektrischem Kontakt mit dem elektrisch leitenden Material in den Kontaktlöchern steht.</p> |
