发明名称 CONNECTOR-INTEGRATED CASE MOLDING METHOD, AND MOLD STRUCTURE USED IN THIS MOLDING METHOD
摘要
申请公布号 JPH11297448(A) 申请公布日期 1999.10.29
申请号 JP19980096272 申请日期 1998.04.08
申请人 YAZAKI CORP 发明人 SUGIYAMA TOSHIMITSU
分类号 B29C33/12;B29C45/14;H01R9/03;H01R9/16;H01R43/24;(IPC1-7):H01R43/24 主分类号 B29C33/12
代理机构 代理人
主权项
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