发明名称 处理器与散热件组合装置
摘要 一种处理器与散热件组合装置,由子电路板与散热器贴接,且各设孔供扣接件或盖板的脚通过,脚有伸出孔外的卡槽,卡槽供固定件的卡边卡扣,卡边位于固定件的外张的臂上,臂上设有转折部而具有按压弹性。
申请公布号 CN2346005Y 申请公布日期 1999.10.27
申请号 CN98213815.6 申请日期 1998.05.19
申请人 建准电机工业股份有限公司 发明人 洪银树
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 柳沈知识产权律师事务所 代理人 李晓舒
主权项 1.一种中央处理器与散热件组合装置,其特征在于,它包括:子电路板,其上设有孔;散热器,以一平面与所述子电路板贴接,其上设有孔,另一面设有散热鳍片;扣接件,设脚由所述子电路板及散热器的孔通过,所述脚设有伸出所述孔外的卡槽;固定件,由弹性材质制成,贴接于所述子电路板,所述固定件二侧各设有一个以上外张的臂,所述臂设有一个以上的转折部,所述臂终端形成止边,所述止边的内侧边或外侧边卡于所述扣接件的卡槽。
地址 台湾省高雄市