发明名称 | 处理器与散热件组合装置 | ||
摘要 | 一种处理器与散热件组合装置,由子电路板与散热器贴接,且各设孔供扣接件或盖板的脚通过,脚有伸出孔外的卡槽,卡槽供固定件的卡边卡扣,卡边位于固定件的外张的臂上,臂上设有转折部而具有按压弹性。 | ||
申请公布号 | CN2346005Y | 申请公布日期 | 1999.10.27 |
申请号 | CN98213815.6 | 申请日期 | 1998.05.19 |
申请人 | 建准电机工业股份有限公司 | 发明人 | 洪银树 |
分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 李晓舒 |
主权项 | 1.一种中央处理器与散热件组合装置,其特征在于,它包括:子电路板,其上设有孔;散热器,以一平面与所述子电路板贴接,其上设有孔,另一面设有散热鳍片;扣接件,设脚由所述子电路板及散热器的孔通过,所述脚设有伸出所述孔外的卡槽;固定件,由弹性材质制成,贴接于所述子电路板,所述固定件二侧各设有一个以上外张的臂,所述臂设有一个以上的转折部,所述臂终端形成止边,所述止边的内侧边或外侧边卡于所述扣接件的卡槽。 | ||
地址 | 台湾省高雄市 |