多层印刷电路板及其制备方法

摘要

本发明涉及多层印刷电路板（１０）及其制备方法。印刷电路板（１０）包括由导电层（１２）构成的第一基板，在该板的第一表面（１２ａ)上涂覆固化粘合剂层（１４）。然后在固化粘合剂层（１４）上再涂覆半固化粘合剂（１６），再在半固化粘合剂层（１６）上压放第二基板（１８）。

主权项

1、多层印刷电路板，包括已涂覆之导电箔层和基板，其特征在于：所述导电箔层包括：导电箔；设置在所述导电箔之第一表面上的固化粘合剂层，其中所述的固化粘合剂层即为介电距离控制层；和设置在固化粘合剂层之上的半固化粘合剂层；而所述基板具有第一表面和与之相对的第二表面，在所述的第一表面上设置有条状导体，其中所述基板的第一表面与所述导电箔层的半固化粘合剂层相对设置。