发明名称 | 各向异性导电膜及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明的目的是提供各向异性导电膜及其最佳制造方法,该膜能实现窄间距的电的连接,在膜的表面方向与传统结构相比进一步增加了强度,并提高与目标物的粘结力。在金属细丝上设置1层以上的由绝缘性材料构成的覆盖层形成绝缘导线,将该绝缘导线卷绕在芯材上,经加热和或加压,覆盖层彼此之间熔接和/或压接呈一体化制成线圈组件,按照预定的膜的厚度进行切片。由此可以获得的膜基片1上导电通路2(=金属细丝)相互绝缘且在厚度方向贯通膜基片的各向异性导电膜。在覆盖层为两层的情况下,覆盖层的外层相当于膜基片,内层构成覆盖层3。在将线圈组件切片后,不必除去芯材部分而用作制品使用。 | ||
申请公布号 | CN1233350A | 申请公布日期 | 1999.10.27 |
申请号 | CN97198652.5 | 申请日期 | 1997.08.06 |
申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 堀田祐治;望月周 |
分类号 | H01R11/00;H01R43/00;H01B5/16 | 主分类号 | H01R11/00 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 姜郛厚;叶恺东 |
主权项 | 1.一种各向异性导电膜,其特征为:在由第1绝缘材料构成的膜基片中,由导电材料形成的多个导电通路被配置成相互间绝缘,且沿膜基片的厚度方向贯通该膜基片的状态,各导电通路在该膜基片的表面和背面露出两个端部,而在露出的两个端部以外的表面被第2材料覆盖,第1绝缘材料和第2材料中至少有1个是粘接性材料。 | ||
地址 | 日本大阪府 |