发明名称 MOUNTING APPARATUS FOR SOLDER BALL
摘要
申请公布号 JPH11289026(A) 申请公布日期 1999.10.19
申请号 JP19980103686 申请日期 1998.03.31
申请人 SHIBUYA KOGYO CO LTD 发明人 NIITSUMA KAZUO
分类号 H01L23/12;H01L21/60;(IPC1-7):H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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