| 摘要 |
Patente de Invenção: <B>"DISPOSIçãO DE CONEXãO PARA UM CIRCUITO HìBRIDO DE CAPACIDADE-SMD"<D>. Por intermédio da construção, de acordo com a invenção dos pinos de conexão com dois setores laterais e com um setor central em forma de ponte puxado para cima, onde o pino de conexão e o circuito híbrido projetado perpendicularmente para cima apresentam juntos um formato tipicamente em forma de T invertido, é por um lado obtido com que o circuito híbrido fica aplicado por si só, sem outros meios adicionais, em cima do substrato e pode ser soldado. Por outro lado, a construção em forma de ponte proporciona uma elasticidade e carga suficientes com relação a oscilações ou acelerações, assim como a presença de duas superfícies de montagem definidas, cuja coplanaridade, não por último, é proporcionada pela construção elástica dos pinos de conexão. |
