| 发明名称 |
FORMING METHOD OF METAL WIRE FOR SEMICONDUCTOR CHIP |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
KR100226253(B1) |
申请公布日期 |
1999.10.15 |
| 申请号 |
KR19960067197 |
申请日期 |
1996.12.18 |
| 申请人 |
HYUNDAI ELECTRONICS IND. CO.,LTD |
发明人 |
LEE, JONG-HYUP |
| 分类号 |
H01L21/28;(IPC1-7):H01L21/28 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
