发明名称 Lead board material for interception radiation and processing method thereof
摘要 <p>본 발명은 방사선 차단용 납판재 및 그 제조 방법에 대한 것으로서, 발명의 주된 목적은 납판의 양측면에 철판이 아닌 목재를 부착하여 부착 작업이 용이하도록 하는 한편, 무게가 가벼워지도록 하고, 박스형으로 제작하기에 유리하며, 가격이 저렴해 질 수 있도록 하는 새로운 납판재를 제공하고자 하는데 있는 것이며, 또 한편으로는 상기와 같이 납판재를 신속 간단하게 제작할 수 있는 제조방법을 제공하고자 하는데 있다. 본 발명의 특징적인 구성은 방사선의 차단을 위해 임의의 두께를 가지는 납판, 상기 납판을 보호하기 위해 그 일측 표면에 접착시키되, 임의의 두께를 가진 제1목판재, 상기한 제1목판재의 마감처리를 위해 그 표면에 접착시킨 제1멜라민판재, 상기 납판을 보호하기 위해 그 타측 표면에 접착시키되, 임의의 두께를 가진 제2목판재, 상기한 제2목판재의 마감처리를 위해 그 표면에 접착시킨 제2멜라민판재로 적층시켜 납판재를 형성하는데 있다. 본 발명의 주요 제조방법은 제1목판재와, 그 일측표면에 마감처리용 제1멜라민판재(또는 제1멜라민판재 및 제3멜라민판재)를 접착하되, 이들 사이에 접착제를 도포한 상태에서 약 20∼50톤의 하중으로 약 2∼4시간 동안 압착시키는 제1차 공정, 제2목판재와, 그 일측표면에 마감처리용 제2멜라민판재를 접착하되, 이들 사이에 접착제를 도포한 상태에서 약 20∼50톤의 하중으로 약 2∼4시간 동안 압착시키는 제2차 공정, 상기의 제1차 공정을 거친 제1목판재와, 상기의 제2차 공정을 거친 제2목판재의 사이에 납판을 개입시킨 후, 납판의 양측면에 접착제를 도포한 상태에서 약 20∼50톤의 하중으로 약 2∼4시간 동안 압착시키는 제3차 공정을 거치도록 하는데 있는 것이다.</p>
申请公布号 KR19990073055(A) 申请公布日期 1999.10.05
申请号 KR19990005566 申请日期 1999.02.19
申请人 전영배 发明人 전영배
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
地址