半导体晶片覆晶封装构造

摘要

一种半导体晶片覆晶封装构造主要包含一晶片及一导线架。导线架具有一晶片承座及复数个导脚，晶片之主动表面具有复数个焊垫。另外，复数个形成于该晶片焊垫上之凸块更分别与导脚及晶片承座电性连接。其中，与晶片承座电性连接之复数个凸块，除可避免晶片设置于导线架时晶片之偏移外，更可提供晶片另一接地及导热之途径，以增加导脚传递晶片讯号之数目及加强晶片之散热效果。同样地，亦可将晶片焊垫上之凸块分别连接导线架之连接肋条及导脚，用以加强固定晶片于导线架上。