| 摘要 |
<p>본 발명은 멤브레인 구조를 가지며 반도체 소자 등의 전자 장치와 전기적으로 콘택트하여 시험을 행하는 전자 장치용 시험 장치에 관한 것이며, 피 시험 장치가 되는 전자 장치를 확실하게 배선층에 접속함으로써 신뢰성이 높은 시험을 행하는 것을 과제로 한다. 가요성 베이스(22)에 배선층(24)이 형성된 구조를 가지며, 피 시험 장치가 되는 반도체 소자(30)를 가압하면서 페이스 다운함으로써, 반도체 소자(30)의 전극부(32)를 배선층(24)에 설치한 돌기 전극(26)에 접속하고, 이 반도체 소자(30)에 대해 시험을 행하는 구성으로 되어 있으며, 또한 상기 가요성 베이스(22)의 반도체 소자(30)가 접속되는 면에 대한 반대면에 탄성 변형 가능하게 된 탄성체(28A)가 배설된 전자 장치용 시험 장치에 있어서, 이 탄성체(28A)와 가요성 베이스(22) 사이에 탄성체(28A)보다도 높은 경도를 가진 필름 부재(40A)를 개장(介裝)한 구성으로 한다.</p> |
