| 发明名称 | 用于半导体的密封树脂构件及半导体元件 | ||
| 摘要 | 提供一种用于半导体的密封树脂,即使较少量的添加剂也能有效地起作用。用于半导体的密封树脂的特征在于添加剂在密封树脂构件的厚度方向上有浓度梯度。具体地,通过层叠至少两种类型含有不同含量的添加剂的有机聚合物树脂形成密封树脂或通过向密封树脂施加电场以影响密封树脂中极性添加剂的电泳,在密封树脂的厚度方向上形成添加剂的浓度梯度。 | ||
| 申请公布号 | CN1228614A | 申请公布日期 | 1999.09.15 |
| 申请号 | CN99103096.6 | 申请日期 | 1999.02.26 |
| 申请人 | 佳能株式会社 | 发明人 | 木曾盛夫;片冈一郎;山田聪;塩塚秀则;善光秀聪 |
| 分类号 | H01L23/28;H01L21/56;H01L31/0203;H01L31/048 | 主分类号 | H01L23/28 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜日新 |
| 主权项 | 1.一种用于半导体的密封树脂构件，有添加剂溶解其中，并且添加剂的浓度在密封树脂构件的厚度方向上有梯度。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||