基板分离装置、半导体装置之制造方法、承载锁定装置、基板贴合装置及基板分离方法

摘要

明提供一种基板分离方法，其包含：基板保持阶段，其系将被彼此相对之第一保持器及第二保持器夹着的基板保持于指定位置；及保持器移动阶段，其系在基板保持阶段将基板保持于指定位置之状态下，使第一保持器及第二保持器相对移动。在基板保持阶段亦可藉由使挤压力或吸引力作用于基板而将基板保持于指定位置。再者，在基板保持阶段亦可将基板保持于与第一保持器及第二保持器之任何一个接触的位置。

主权项

一种基板分离方法，系使具有叠层的复数个基板的叠层基板、与夹着前述叠层基板的第一保持器及第二保持器分别分离的基板分离方法，其包含：第一分离阶段，其系为了使前述叠层基板与前述第一保持器互相分离，而使前述叠层基板及前述第一保持器相对移动；及第二分离阶段，其系为了使前述叠层基板与前述第二保持器互相分离，而使前述叠层基板及前述第二保持器相对移动。