| 主权项 |
1.一种检测装置,系在半导体处理系统,令介由驱动机构,在驱动座标系内,控制被处理基板之运送臂之动作之控制器,学习,送受上述基板之托架在上述座标系内之位置资讯之自动教育用检测装置,备有:以可装卸状配置在上述托架上之基架;为了要检出上述运送臂与上述托架之垂直方向之相对位置,而安装在上述基架之第1探测器,而该第1探测器则备有可检出在一定距离之面对面位置存在有上述运送臂之反射型检测器;为了要检出上述运送臂与上述托架之水平方向之相对位置,而安装在上述基架之第2探测器;将上述第1探测器及第2探测器之信号,当成电气检测信号,传送给上述控制器之传递构件;为了要依据表示对应上述座标系内之上述运送臂位置之上述驱动机构之状态之信号,及上述第1与第2探测器之检出信号,引出具备有在上述座标系内之上述托架之位置,或代表此之上述运送臂之位置之位置资讯,而配设在上述控制器之信号处理机;以及,为了要记忆从上述信号处理机引出之上述位置资讯,而配设在上述控制器之记忆体。2.如申请专利范围第1项之装置,上述托架备有保持上述基板用之保持处所,上述基架系成可装卸状配置在上述保持处所。3.如申请专利范围第2项之装置,为了将上述基架定位于上述保持处所,在上述基架配设朝向与水平方向交叉之方向延设之定位面,而上述定位面系抵接于上述托架之与水平方向交叉之方向延设之停止面。4.如申请专利范围第3项之装置,上述基架由平坦之板材构成,上述定位面由形成在上述板材之缺口所规定。5.如申请专利范围第1项之装置,上述第1探测器具备有,由发光元件及受光元件构成之反射型光学检测器。6.如申请专利范围第5项之装置,上述发光元件及上述受光元件分别连接在埋设于支持体之一对光纤,上述一对光纤之端面对其间之中心垂线配设成倾斜状。7.如申请专利范围第1项之装置,上述第2探测器备有,用以检出,上述运送臂对上述托架前进时,在其理想之前进方向之上述运送臂与上述托架之相对位置之光学检测器。8.如申请专利范围第7项之装置,上述第2探测器备有,用以检出对上述理想之前进方向之上述运送臂之配设方向之一对光学检测器,上述一对光学检测器系夹着上述理想之前进方向之中心配设之。9.如申请专利范围第8项之装置,上述信号处理机系依据由上述一对光学检测器检出之上述运送臂之两侧缘部之位置,导引出上述运送臂之配设方向。10.一种纵型热处理系统,备有:(a)收纳属于实质上有相同轮廓尺寸之基板群之多数被处理基板,一起施加热处理之热处理炉;在上述热处理炉内,上述基板系相互分开间隔堆叠之状态,支持在晶圆盘之多数保持处所上;(b)配合上述晶圆盘,在上述热处理炉内之位置与上述热处理炉外之移载部之间,运送上述基板之晶圆盘运送机构;(c)为了向上述晶圆盘运送上述基板,配置在上述移载部而由驱动机构驱动之运送臂;(d)介由上述驱动机构在驱动座标系内控制上述运送臂之动作之控制器;以及,(e)令上述控制器学习,配置在上述移载部之上述晶圆盘在上述座标系内之位置资讯之自动教育用检测装置;而上述检测装置则备有:以可装卸状配置在上述晶圆盘上之基架;为了检出上述运送臂与上述晶圆盘之垂直方向之相对位置,安装在上述基架之第1探测器;上述第1探测器备有,检出在一定距离之面对面位置存在有上述运送臂用之反射型检测器;为了检出上述运送臂与上述晶圆盘之水平方向之相对位置,而安装在上述基架之第2探测器;将上述第1及第2探测器之信号当作电气检测信号,传递给上述控制器之传递构件;依据表示对应上述座标系内之上述运送臂位置之上述驱动机构之状态之信号,及上述第1及第2探测器之检测信号,引导出具备有上述座标系内之上述晶圆盘之位置,或代表此之上述运送臂之位置之位置资讯,而配设在上述控制器之信号处理机;以及,为了记忆由上述信号处理机引出之上述位置资讯,而配设在上述控制器之记忆体。11.如申请专利范围第10项之系统,上述基架系成可装卸状配置在上述保持处所。12.如申请专利范围第11项之系统,为了将上述基架定位于上述保持处所,在上述基架配设朝向与水平方向交叉之方向延设之定位面,上述定位面抵接于上述晶圆盘之与水平方向交叉之方向延设之停止面。13.一种自动教育方法,系在半导体处理系统,令介由驱动机构,在驱动座标系内,控制被处理基板之运送臂之动作之控制器,学习,送受上述基板之托架在上述座标系内之位置资讯之自动教育方法,包含:为了分别检出上述运送臂与上述托架之垂直及水平方向之相对位置,在上述托架上配置具备有安装在基架之第1及第2探测器之检测装置之过程;上述第1探测器备有,用以检出在一定距离之面对面位置存在有上述运送臂之反射型检测器;在上述控制器之控制下使上述运送臂动作,同时,藉上述第1探测器检出上述运送臂与上述晶圆盘之垂直方向之相对位置之过程;将上述第1探测器之信号作为电气信号,传递给上述控制器之过程;在上述控制器,依据表示对应在上述座标系内之上述运送臂位置之上述驱动机构之状态之信号,及上述第1探测器之检测信号,导引出具有上述座标系内之垂直方向之上述托架之位置,或代表此之上述运送臂位置之位置资讯,同时加以记忆之过程;在上述控制器之控制下使上述运送臂动作,同时,藉上述第2探测器检出上述运送臂与上述晶圆盘之水平方向之相对位置之过程;将上述第2探测器之信号作为电气信号,传递给上述控制器之过程;以及,在上述控制器,依据表示对应在上述座标系内之上述运送臂位置之上述驱动机构之状态之信号,及上述第2探测器之检测信号,导引出具有上述座标系内之水平方向之上述托架之位置,或代表此之上述运送臂位置之位置资讯,同时加以记忆之过程。14.如申请专利范围第13项之方法,具有,将上述基架配置在上述托架之保持上述基板之保持处所之过程。15.如申请专利范围第14项之方法,具有,将上述基架定位于上述保持处所之过程,而在上述基架配设有朝向与水平方向交叉之方向延设之定位面,上述定位面抵接于上述托架之与水平方向交叉之方向延设之停止面。16.如申请专利范围第13项之方法,上述用以检出垂直方向之相对位置之过程,系在检出上述水平方向之相对位置之前先实施。17.如申请专利范围第16项之方法,上述用以检出水平方向之相对位置之过程,具备有,用以检出上述运送臂对上述托架前进之理想之前进方向之上述运送臂与上述托架之相对位置之过程。18.如申请专利范围第17项之方法,上述用以检出水平方向之相对位置之过程,具备有,用以检出对上述理想之前进方向之上述运送臂之配设方向之过程。19.如申请专利范围第18项之方法,上述检出运送臂之配设方向之过程,系在上述检出理想之前进方向之相对位置之过程之前先实施。20.如申请专利范围第13项之方法,上述第1及第2探测器分别具备有光学检测器。图式简单说明:第一图系表示第十图所示之纵型热处理系统之晶圆运送装置,晶圆盘,卡匣,检测装置等之关系之斜视图;第二图系表示第一图所示检测装置之基架之平面图;第三图系表示第一图所示检测装置之基架之剖面图;第四图A、第四图B系表示第一图所示检测装置之光学单元之侧面图及斜视图;第五图系本发明实施形态之自动教育方法之流程图;第六图系说明第五图所示自动教育方法之一个过程之说明图;第七图系说明第五图所示自动教育方法之另一个过程之说明图;第八图系说明第五图所示自动教育方法之再一个过程之说明图;第九图系表示第一图所示之检测装置之X检测器之变更例子之剖面图;第十图系表示本发明实施形态之纵型热处理系统之整体之概要图。 |
