封装内包含半导体元件的半导体器件

摘要

一个如CCD芯片的半导体元件包含在一个由塑料制成的不透明封装的凹进内，并且其上表面是用一个塑料制成透明的罩覆盖。该罩与封装具有不同的热膨胀系数并且以0.5mm的厚度形成，其厚度比已有技术的厚度薄。该半导体器件用一些引线端子连接而这些引线端子突出在封装的外面。这个半导体器件安装在一个印刷电路板上。

主权项

1．一个半导体器件包括：一个具有一个凹进在其上表面中的由塑料制成的不透明封装；一个包含在所述凹进部分内的半导体元件；和一个透明的塑料罩，并且固定在所述封装的上表面以覆盖所述凹进部分，而罩的厚度是0.5mm或者更薄。