发明名称 |
Módulo de chip, especialmente para a implantação em um corpo de cartão de chip. |
摘要 |
Patente de Invenção: <B>''MóDULO DE CHIP, ESPECIALMENTE PARA A IMPLANTACãO EM UM CORPO DE CARTãO DE CHIP''<D>. Descreve-se um módulo de chip, especialmente para a implantação em um corpo de cartão de chip (25), com um portador (10) e um chip (13) colocado sobre o portador. O módulo de chip descrito caracteriza-se pelo fato de que sobre o portador é prevista uma elevação (23) em forma de base, a qual circunda o chip total ou parcialmente |
申请公布号 |
BR9712155(A) |
申请公布日期 |
1999.08.31 |
申请号 |
BR19979712155 |
申请日期 |
1997.09.02 |
申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
DETLEF HOUDEAU;PETER STAMPKA;MICHAEL HUBER;JOSEF HEITZER |
分类号 |
B42D15/10;G06K19/07;G06K19/077;H01L23/28;H01L23/31;H01L23/498;H01L23/52 |
主分类号 |
B42D15/10 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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