发明名称 Módulo de chip, especialmente para a implantação em um corpo de cartão de chip.
摘要 Patente de Invenção: <B>''MóDULO DE CHIP, ESPECIALMENTE PARA A IMPLANTACãO EM UM CORPO DE CARTãO DE CHIP''<D>. Descreve-se um módulo de chip, especialmente para a implantação em um corpo de cartão de chip (25), com um portador (10) e um chip (13) colocado sobre o portador. O módulo de chip descrito caracteriza-se pelo fato de que sobre o portador é prevista uma elevação (23) em forma de base, a qual circunda o chip total ou parcialmente
申请公布号 BR9712155(A) 申请公布日期 1999.08.31
申请号 BR19979712155 申请日期 1997.09.02
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 DETLEF HOUDEAU;PETER STAMPKA;MICHAEL HUBER;JOSEF HEITZER
分类号 B42D15/10;G06K19/07;G06K19/077;H01L23/28;H01L23/31;H01L23/498;H01L23/52 主分类号 B42D15/10
代理机构 代理人
主权项
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