| 发明名称 |
MANUFACTURE OF MOLD MATERIAL FOR THERMOELECTRIC ELEMENT CHIP |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11238917(A) |
申请公布日期 |
1999.08.31 |
| 申请号 |
JP19980041564 |
申请日期 |
1998.02.24 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD |
发明人 |
KAMEI KATSUMOTO;KOBAYASHI KENTARO |
| 分类号 |
H01L35/16;H01L35/34;(IPC1-7):H01L35/34 |
主分类号 |
H01L35/16 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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