发明名称 | 胶盒封合机 | ||
摘要 | 本实用新型涉及封合机械。解决封合快速均匀问题。该胶盒封合机包括:机台、转动机构、热压机构、热电导通装置、加热模具及输气管,机台有一工作台面,其特征是:工作台面上延设有热压机构支撑架;转动机构装于工作台面上,并设有一转盘,转盘有一带动工作台面水平旋转的轴件;热压机构装于其支撑架上并设有推动元件、升降轴与热压模座,且热压模座装于各升降轴上;热电导通装置置于工作台面上。用于封合。 | ||
申请公布号 | CN2334680Y | 申请公布日期 | 1999.08.25 |
申请号 | CN98205331.2 | 申请日期 | 1998.06.16 |
申请人 | 金宝电子工业股份有限公司 | 发明人 | 盛剑安 |
分类号 | B65B51/10 | 主分类号 | B65B51/10 |
代理机构 | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人 | 史欣耕 |
主权项 | 1、胶盒封合机,它包括:机台、转动机构、热压机构、热电导通装置、加热模具及输气管,机台有一工作台面,其特征是:工作台面上延设有热压机构支撑架;转动机构装于工作台面上,并设有一转盘,转盘有一带动工作台面水平旋转的轴件;热压机构装于其支撑架上并设有推动元件、升降轴与热压模座,且热压模座装于各升降轴上;热电导通装置置于工作台面上,有一固定座及装于其上的推动元件,推动元件接一被其推动的滑触件,滑触件接有电源;加热模具置于转盘上的分度模区,其由导电触片布设于一模座且末端伸设有电极片而形成;对应加热模具而于转盘上接近外缘处,设有导电座,其具有导电触片,并与加热模具的电极片联接,导电座位于相对应的加热模具转入热压机构下方加工区,并对应热电导通装置,且接受滑触件的接触。 | ||
地址 | 台湾省台北市松山区南京东路五段99号10楼许胜雄转 |