| 发明名称 |
SPUTTER FILM FORMING DEVICE AND SPUTTER FILM FORMING METHOD |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH11229132(A) |
申请公布日期 |
1999.08.24 |
| 申请号 |
JP19980037478 |
申请日期 |
1998.02.19 |
| 申请人 |
TOSHIBA CORP |
发明人 |
KATADA TOMIO;HAYASAKA NOBUO;OKUMURA KATSUYA |
| 分类号 |
C23C14/00;C23C14/34;H01L21/203;H01L21/285;H01L21/31;H01L21/316;(IPC1-7):C23C14/34 |
主分类号 |
C23C14/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
