发明名称 Verbindungsverfahren und Anordnung zur elektrischen Verbindung kleiner Teile
摘要 A first portion (20) is set near or in contact with a second portion (21). The first and second portions (20, 21) are electrically connected by spraying fine metal particles (15) on the first and second portions (20, 21) to form a metal bump (24). <IMAGE>
申请公布号 DE69131068(T2) 申请公布日期 1999.08.19
申请号 DE1991631068T 申请日期 1991.12.31
申请人 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 发明人 OKUMURA, KATSUYA
分类号 H01L21/60;H01L23/485;H01R43/00;H05K3/10;H05K3/14;H05K3/32 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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