| 主权项 |
1.一种带接合装置,其具有:以上箝及下箝,箝取接合带之带箝取机构;被配置于此带箝取机构之下方,载置有接合于前述接合带上所设之引线上之半导体片状元件等之载台;以可上下动之状态配设于前述箝取机构之上方之工具;其特征在于:其设有可冷却前述上箝及前述下箝之冷却手段。2.依申请专利范围第1项之带接合装置,其中冷却前述上箝用之冷却手段,系由形成于该上箝内部之包围前述上箝之接合窗之流体通路,及供给流体予此流体通路之液供给手段所构成,而冷却前述下箝用之冷却手段,系由可对前述下箝吹入气体之气体吹入手段所构成。3.依申请专利范围第1项之带接合装置,其中冷却前述上箝用之冷却手段,系由形成于该上箝内部之包围前述上箝之接合窗之气体通路,及供给气体予此气体通路之气体供给手段所构成,而冷却前述下箝用之冷却手段,系由形成为自前述上箝之下面,连通前述气体通路之气体吹出口所构成。4.依申请专利范围第1项之带接合装置,其中冷却前述上箝用之冷却手段,系在前述上箝之上面固定引导盖,并由在此引导盖之下面或其前述上箝之上面之至少一方上,形成为包围前述上箝之接合窗之凹状沟所构成之气体通路,及供给气体予此气体通路之空气供给手段所构成,而冷却前述下箝用之冷却手段,系由可对前述下箝吹入气体之气体吹入手段所构成。5.依申请专利范围第1项之带接合装置,其中冷却前述上箝用之冷却手段,系在前述上箝之上面固定引导盖,并由在此引导盖之下面或其前述上箝之上面之至少一方上,形成为包围前述上箝之接合窗之凹状沟所构成之气体通路,及供给气体予此气体通路之空气供给手段所构成,而冷却前述下箝用之冷却手段,系由形成为自前述上箝之下面,连通前述气体通路之气体吹出口所构成。图式简单说明:第一图为本创作之带接合装置之第一实施例(a)为要部断面图,(b)为上箝之上视图。第二图为本创作之带接合装置之第二实施例(a)为(b)之A-A线要部断面图,(b)为上箝之上视图。第三图为本创作之带接合装置之第三实施例(a)为要部断面图,(b)为上箝之上视图。第四图为本创作之带接合装置之第四实施例(a)为(b)之B-B线要部断面图,(b)为上箝之上视图。第五图为习知之带接合装置之要部断面图。第六图为接合带之上视图。 |
