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发明名称 MANUFACTURE AND VACUUM CONTACT BONDING METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD
摘要
申请公布号 JPH11214826(A) 申请公布日期 1999.08.06
申请号 JP19980016918 申请日期 1998.01.29
申请人 NEC TOYAMA LTD 发明人 TERADA HIROAKI
分类号 B21D22/10;B30B5/02;B30B12/00;H05K3/06;(IPC1-7):H05K3/06 主分类号 B21D22/10
代理机构 代理人
主权项
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