金属化的多层包装薄膜

摘要

本发明涉及一种包括薄膜基材的金属化的多层薄膜,薄膜基材具有聚合物芯层,例如聚丙烯均聚物(OOP),在芯层的其至少一个表面上是聚合物的表皮层,该皮层聚合物具有低于所述的芯层的熔融温度,皮层的暴露表面在被涂敷之前已经过处理以增加其对其他材料的粘附,该薄膜基材含有涂敷在所述的处理过的皮层表面上的金属沉积物例如铝和在所述的金属沉积物表面上的聚合物低温可封合涂层(LTSC),该涂层包含10～35%(重量)的至少一种的α,β－烯属不饱和羧酸例如丙烯酸或甲基丙烯酸与65～90%(重量)的乙烯、丙烯酸或甲基丙烯酸的烷基酯、丙烯酰胺、或它们的混合物的共聚物。

主权项

1．一种金属化的多层薄膜，包括薄膜基材，薄膜基材具有聚合物芯层，在芯层的至少一个表面上是聚合物的表皮层，该表皮层聚合物具有低于芯层聚合物的熔融温度，所述的表皮层的暴露表面在被涂敷之前已经过处理以进一步增加其对其他材料的粘附，该薄膜基材含有沉积在所述的处理过的表皮层表面上的金属层和在所述的金属沉积物表面上的聚合物低温可封合涂层(LTSC)，该涂层包含10～35％(重量)的至少一种的α,β-烯属不饱和羧酸与65～90％(重量)的乙烯、丙烯酸或甲基丙烯酸烷基酯、丙烯酰胺、或它们的混合物的共聚物。