发明名称 |
FORMING METHOD FOR METAL WIRING IN SEMICONDUCTOR DEVICE |
摘要 |
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申请公布号 |
KR100214852(B1) |
申请公布日期 |
1999.08.02 |
申请号 |
KR19960051690 |
申请日期 |
1996.11.02 |
申请人 |
HYUNDAI ELECTRONICS IND. CO.,LTD |
发明人 |
CHO, KYONG-SOO |
分类号 |
H01L21/28;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/52;(IPC1-7):H01L21/28 |
主分类号 |
H01L21/28 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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