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发明名称 METHOD FOR FORMING METAL WIRING IN SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 KR100212007(B1) 申请公布日期 1999.08.02
申请号 KR19950041445 申请日期 1995.11.15
申请人 HYUNDAI ELECTRONICS IND. CO., LTD 发明人 HONG, TAEK-GI;HONG, HEUNG-GI;JEON, YEONG-HO
分类号 H01L23/52;H01L21/3205;H01L21/324;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768 主分类号 H01L23/52
代理机构 代理人
主权项
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