| 发明名称 |
FORMING METHOD FOR BONDING PAD OF SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100212170(B1) |
申请公布日期 |
1999.08.02 |
| 申请号 |
KR19960012725 |
申请日期 |
1996.04.24 |
| 申请人 |
HYUNDAI ELECTRONICS IND. CO.,,LTD |
发明人 |
PARK, SANG HOON |
| 分类号 |
H01L21/28;(IPC1-7):H01L21/28 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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