发明名称 中空封装之制造方法及中空封装用制造装置
摘要 一种中空封装的制造方法,包含黏着剂涂布步骤、黏着剂附着步骤、及上盖黏着步骤。在黏着剂涂布步骤中,一圆形工作台上被涂布一层均匀厚度的黏着剂。在黏着剂附着步骤中,将具有底部的圆柱状上盖的开口端表面推向圆形工作台,使黏着剂附着到上盖之上。在上盖黏着步骤中,附着黏着剂的上盖黏着到外壳上。同时也揭露一种中空封装制造装置。
申请公布号 TW365058 申请公布日期 1999.07.21
申请号 TW086103913 申请日期 1997.03.27
申请人 电气股份有限公司 发明人 小原雅俊;内田建次;木村伴昭;田中润一;佐藤卓;村田智司;荻原全夫;洼田劝;广川友明;巿川清治
分类号 H01L23/02 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人 周良谋 新竹巿东大路一段一一八号十楼
主权项 1.一种中空封装制造方法,包含下列步骤: 使用固定刮板在旋转的黏着剂承接组件(24)上涂布均匀厚度之具有黏性的液状黏着剂(2);将具有底部的圆柱状上盖(5)的开口端表面(5b)推向该黏着剂承接组件,使该黏着剂附着于该上盖;及将涂布该黏着剂的上盖黏着于外壳(9)。2.如申请专利范围第1项之方法,其中更包含:在该黏着剂承接组件的黏着剂涂装表面上形成形状类似上盖开口端表面形状的凹槽,及将该黏着剂涂布在该黏着剂承接组件的步骤包含将上盖开口端表面推向该凹槽中之该黏着剂的步骤。3.如申请专利范围第1项之方法,其中将次一上盖推向该黏着剂承接组件的步骤及将较先前的上盖黏着到外壳的步骤几乎同时进行。4.如申请专利范围第1项之方法,其中更包含:在运送途径上以一用来移动并定位上盖之上盖放置单元(15)持有上盖的步骤;使用该上盖放置单元将被持有的上盖移动到该黏着剂承接组件并将上盖定位的步骤;及将定位后的上盖向下移动到涂布该黏着剂之该黏着剂承接组件上的步骤,于是将该黏着剂附着到上盖的开口端表面。5.如申请专利范围第1项之方法,其中更包含:以该上盖放置单元沿着该运送途径将附着有该黏着剂的上盖移动到外壳上方并将上盖定位的步骤;及将定位后的上盖向下移动到外壳上,因而使附着有该黏着剂的上盖黏着到外壳上的步骤。6.如申请专利范围第1项之方法,其中更包含:当使该黏着剂附着于上盖的次数到达一预定的数目后,将黏着剂供应到该黏着剂承接组件并再次将该黏着剂以均匀厚度涂布。7.一种中空封装制造装置,包含:一黏着剂承接组件(24),用来涂布具有黏性的液状黏着剂(2);涂装组件(25),用来将该黏着剂以均匀厚度涂布到该黏着剂承接组件上;及上盖固持组件(15),用以在第一位置处固持一底部表面向上、具有底部的圆柱状上盖,在第二位置处将上盖的开口端表面推向该黏着剂承接组件以使该黏着剂附着于上盖的开口端表面,及在第三位置处将附着有该黏着剂的上盖黏着于外壳。8.如申请专利范围第7项之装置,其中该涂装组件包含一固定刮板,且该刮板将该黏着剂均匀的涂布在转动的该黏着剂承接组件上。9.如申请专利范围第8项之装置,其中该刮板包含一黏着剂厚度调整机制(30,31,32),用以调整刮板与该黏着剂承接组件之黏着剂涂装表面之间的距离。10.如申请专利范围第9项之装置,其中该黏着剂厚度调整机制包含:一刮勺(30),用以使该黏着剂平滑;一滑座(31),用以固持该刮勺并可上下移动;及一测微器(32),用以调整该刮勺的垂直位置。11.如申请专利范围第8项之装置,其中该刮板的下缘部分的两端具有最少两处突起,且该突起的终端与该黏着剂承接组件接触,使该突起之间的凹入部分所形成的间隙维持不变。12.如申请专利范围第7项之装置,其中更包含位于该黏着剂承接组件之该黏着剂涂装表面上的凹槽,该凹槽具有类似于上盖开口端表面的平面形状,其中该上盖固持组件将上盖开口端表面推向该凹槽中的该黏着剂。13.如申请专利范围第7项之装置,其中该上盖固持组件包含:吸料头组件(39),可沿着上盖接近或离开该黏着剂承接组件及外壳的方向移动,用以藉由真空抽气来固持上盖之底部表面;移动组件(37,38,38a),用以依序移动该吸料头组件到第一、第二、及第三位置上;及推动组件(40),用以由第一位置及最少第二与第三位置,沿着上盖接近或离开该黏着剂承接组件及外壳的方向,推动该吸料头组件。14.如申请专利范围第13项之装置,其中该吸料头组件包含:一抽气管口(41),用以藉由真空抽气吸引上盖之底部表面,因而固持上盖;及一螺旋弹簧(43),当该推动组件推动该抽气管口接近上盖之底部表面时,利用该推动组件的压力,以一预定的偏压力将该管口推向上盖之底部表面。15.如申请专利范围第13项之装置,其中该吸料头组件被偏压回到起始位置,在此一位置,上盖离开该黏着剂承接组件及外壳。16.如申请专利范围第13项之装置,其中该移动组件包含:一马达(37),被间断性的驱动;及一组手臂(38a),呈等距离辐射状,被该马达沿水平方向旋转而停留在第一、第二、及第三位置上,每一该手臂的一端支撑该吸料头组件,因此可上下移动。17.如申请专利范围第7项之装置,其中更包含:一上盖供应单元,用以间断性的运送并供应框架,在该框架上铸造有大量的上盖;一冲压单元(20),用以在运送期间把上盖从框架上冲压下来;一上盖运送单元(21),位于该上盖供应单元下方,具有一组手臂(21a),被冲压下来的上盖以底部表面朝上的方式位于手臂的一端,上盖随着手臂一起转动,因而将上盖移动到第一位置;一上盖放置单元(15),功能如同该上盖固持组件,位于该上盖运送单元上方,在第一位置以真空抽气固持上盖底部表面,在第二位置将上盖推向该黏着剂承接组件使得该黏着剂附着与上盖开口端表面,及在第三位置把上盖黏着于外壳;及一外壳运送单元(13),位于该上盖放置单元下方,用以间断性的运送外壳到第三位置。18.如申请专利范围第17项之装置,其中该上盖放置单元包含:一间断性驱动的马达(37);一转位工作台(38),固定于该马达之轴心上;一组手臂(38a),沿水平方向从该转位工作台向外呈等距辐射状延伸;及一组吸料头(39),支撑在该手臂的一端,可以垂直移动,用以藉由真空抽气固持上盖;其中该吸料头几乎同时进行下列三种操作:第一种向下移动操作在第一位置进行,利用真空抽气吸取位于该上盖运送单元之该手臂上的上盖底部表面,然后向上回复到起始位置,再从第一位置旋转到第二位置;第二种向下移动操作在第二位置进行,将该黏着剂承接组件上之该黏着剂附着于上盖开口端表面,然后向上回复到起始位置,再由第二位置旋转到第三位置;及第三种向下移动操作在第三位置进行,将附着有该黏着剂之上盖黏着于位在该外壳运送单元上的外壳,然后向上回复到起始位置,再由第三位置旋转到第一位置。图式简单说明:第一图为本发明第一实施例之中空封装制造装置示意结构的平面图;第二图为第一图的中空封装制造装置主要部分结构之斜视图;第三图A及第三图B分别为第一图中刮板之前视及后视图;第四图为第一图中上盖放置单元之上盖吸取部分运送一上盖的侧视图;第五图为第一图中上盖放置单元之上盖吸取部分将一上盖推向外壳之侧视图;第六图为第一图的中空封装制造装置主要部分结构之侧视图;第七图A显示上盖与黏着剂接触阶段的剖面图,第七图B显示上盖之运送阶段的剖面图,而第七图C显示上盖黏着到外壳上之阶段的剖面图;第八图A及第八图B分别为本发明第二实施例中刮板的前视及剖面图;第九图A为本发明第三实施例之转动圆形工作台的平面图,第九图B为第九图A中沿着直线B-B所做的剖面图,第九图C为一上盖和黏着剂在转动圆形工作台的凹槽中接触阶段的剖面图,第九图D为在转动圆形工作台的凹槽中一上盖埋入黏着剂阶段的剖面图;及第十图A到第十图E为用来说明习知中空封装制造方法之视图,其中第十图A为用来说明黏着剂涂布步骤的平面图,第十图B为第十图A中沿着直线B-B所做的剖面图,第十图C为显示涂布黏着剂以后之阶段的剖面图,第十图D显示运送上盖到外壳上方之阶段的剖面图,而第十图E为黏着步骤阶段的剖面图。
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