制造混合线路的方法

摘要

为了加工具有厚度为400微米和35微米的导体的混合线路,其制造方法从用一种常规的钻孔操作来事先加工介电底板开始,该钻孔操作是根据印刷线路的最终设计来编程的。然后是在孔中进行石墨沉积并且进行所要求线路负片的印剂印刷。接着,通过腐蚀掉电解铜沉淀来形成印刷线路。一旦35微米的导体完全腐蚀,该面由抗腐层或印剂来保护以防止其被进一步腐蚀,且腐蚀继续进行直到完成较厚的400微米层的腐蚀。

主权项

1、一种形成混合印刷线路板的方法，该线路板在一侧具有一个较薄的导电敷层，比如17-105微米，在另一侧具有一层较厚的敷层，比如105-400微米，其中，一块在一侧具有较厚导电敷层、在另一侧具有较薄导电敷层，且在导电敷层上具有抗腐层的板被腐蚀，从而按要求去除导电材料、留下导电线路，在进行该腐蚀过程的第一个步骤中，两个敷层都被腐蚀，直到完成较薄敷层的腐蚀，因此，至少在较薄侧的导电敷层免受进一步的腐蚀，然后，腐蚀继续进行直到完成较厚敷层的腐蚀。