有机板和芯片载体上的线路通道及其制备方法

摘要

在印刷电路板、芯片载体等电器件上制备具有平行轴或同轴的多通道,先在器件上制备一个用金属敷镀的一次通孔;再用绝缘材料填充或覆盖所述通孔和通孔端部的上下表面;形成穿过所述通孔中和其上下表面绝缘层的同轴或平行轴的多通道;用金属敷镀该通道以提供器件上、下表面间的导电通道;然后,除去部分表面绝缘层以与金属敷镀通道电接触。根据本发明可制备同轴通道。电信号通道还可在同轴的电源或接地通道中被屏蔽。

主权项

1．一种在印刷电路板或芯片载体上制作通常具有平行轴线的多个通道的方法，包括下列步骤：(a)在所述电路板或芯片载体上提供一个一次通孔，所述通孔从所述电路板或芯片载体的上表面延伸到下表面；(b)用金属敷镀该一次通孔以便提供一个从所述电路板或芯片载体上表面到下表面的导电通道；(c)在所述金属敷镀的通孔中填充或涂覆绝缘材料，并在所述上、下表面覆盖一绝缘层；(d)形成穿过所述一次通孔中和上、下表面绝缘层的绝缘材料的至少一个二次通孔，所述二次通孔与所述一次通孔的金属镀层分隔开来且不接触；(e)用金属敷镀所述二次通孔以便在所述用绝缘层覆盖的第一和第二表面之间提供一个导电通道；(f)用绝缘材料填充或涂覆所述金属镀敷的二次通孔，并用第二绝缘层覆盖所述第一和第二表面；以及(g)除去覆盖所述电路板或芯片载体的上、下表面之一的所述第一、第二绝缘层之一的一部分以便允许与一次和二次通孔上的第一、第二金属镀层表面进行(独立地)电接触。