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发明名称 CHIP EJECTING APPARATUS OF CHIP BONDER
摘要
申请公布号 KR200151979(Y1) 申请公布日期 1999.07.15
申请号 KR19970001649U 申请日期 1997.02.04
申请人 HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD. 发明人 JEONG, SAM-GYUN
分类号 H01L23/48;(IPC1-7):H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
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