| 发明名称 |
CHIP-REMOVING APPARATUS OF COMPRESSING VIBRATION MOLD DIE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR200151274(Y1) |
申请公布日期 |
1999.07.15 |
| 申请号 |
KR19970008414U |
申请日期 |
1997.04.22 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO, LTD. |
发明人 |
KIM, CHOONG-SOP |
| 分类号 |
H01L23/00;(IPC1-7):H01L23/00 |
主分类号 |
H01L23/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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