发明名称 STRUCTURE OF METAL INTERCONNECTION AND PROCESS FOR FORMING THE SAME
摘要
申请公布号 KR100207534(B1) 申请公布日期 1999.07.15
申请号 KR19960060511 申请日期 1996.11.30
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO, LTD. 发明人 PARK, BYUNG-RYUL;LEE, HYUN-DUK
分类号 H01L21/28;(IPC1-7):H01L21/28 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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