| 主权项 |
1.一种半导体装置之安装体,用来将在互相面对之1组边配置有梢之半导体装置,表面安装在安装基板上,其特征是:只将该梢阵列中之特定梢焊接在安装基板上。2.如申请专利范围第1项之半导体装置之安装体,其中该特定梢是被设在上述半导体装置之至少为1组之对边之梢中之使用作为输入/输出介面之梢。3.如申请专利范围第1项之半导体装置之安装体,其中该特定梢是被设在1组之对边之梢中之使用作为输入/输出介面之梢,在未被使用作为输入/输出介面之梢和基板之间设有绝缘片。4.如申请专利范围第1项之半导体装置之安装体,其中该特定梢是使用作为该半导体装置之输入/输出介面之梢,未使用作为输入/输出介面之梢被削除,在该半导体装置和安装基板之间设有支持构件用来将半导体装置支持成可滑动之状态。5.如申请专利范围第1项之半导体装置之安装体,其中该特定梢是设在一方之边之梢和面对上述边之边之两端之梢。6.如申请专利范围第1,2,3,或4项之半导体装置之安装体,其中该特定梢只设在一方之边。7.一种半导体装置之安装体,用来将在互相面对之1组边具有梢阵列之半导体装置表面安装在安装基板上,其特征是:该半导体装置在只设有被使用作为输入/输出介面之梢之边,将两端部之梢削除,在面对之边,在其两端部设置有梢,将该等梢焊接到安装基板。图式简单说明:第一图表示实施形态1之将SOP型之半导体装置表面安装在基板之状态,(a)是从上面看安装基板之视图,(b)是依箭头A之方向看安装基板之视图。第二图表示实施形态2之将QFP型之半导体装置表面安装在基板之状态。第三图表示实施形态3之将SOP型之半导体装置表面安装在基板之状态,(a)是从上面看安装状态之视图,(b)是依箭头E之方向看基板之视图。第四图表示实施形态4之将QFP型之半导体装置表面安装在基板之状态。第五图表示实施形态5之将SOP型之半导体装置表面安装在基板之状态,(a)是从上面看安装状态之视图,(b)是依箭头I之方向看安装基板之视图。第六图表示实施形态6之将QFP型之半导体装置表面安装在基板之状态,(a)是从上面看安装状态之视图,(b)是表示多个安装状态之视图。第七图表示实施形态7之将SOP型之半导体装置表面安装在基板之状态,(a)是从上面看安装基板之视图,(b)是表示从箭头J看基板之视图。第八图表示实施形态8之将QFP型之半导体装置表面安装在基板之状态。第九图表示实施形态9之将SOP型之半导体装置表面安装在基板之状态,(a)是从上面看安装基板之视图,(b)是表示多个安装状态之视图。第十图表示实施形态10之将QFP型之多个半导体装置表面安装在基板之状态。第十一图是斜视图,用以表示将一般之SOP型之半导体装置安装在基板之状态。第十二图是将一般之QFP型之半导体装置安装在基板之状态之斜视图。 |
