| 发明名称 | 处理器散热结构 | ||
| 摘要 | 一种处理器散热结构,特别用于笔记型电脑处理器的散热,系在主机板开设有一镂空槽,在该镂空槽的区域镶焊一形状及厚度与其匹配的高热传导率金属块(如铜块),其系与处理器的一表面相接触,藉由该金属块的高热传导率,可将处理器所散发的热量加速导出,提高处理器的散热效率。 | ||
| 申请公布号 | CN2325815Y | 申请公布日期 | 1999.06.23 |
| 申请号 | CN97241992.6 | 申请日期 | 1997.10.24 |
| 申请人 | 王金涂 | 发明人 | 王金涂 |
| 分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
| 代理机构 | 上海华东专利事务所 | 代理人 | 谢晋光 |
| 主权项 | 1、一种中央处理器散热结构，特别用于笔记型电脑中央处理器的散热，包括主机板(1)，该中央处理器(6)装设于该主机板(1)的第一表面(12)，其特征在于该主机板(1)设有一被该中央处理器(6)遮挡的镂空槽(11)，并有一具高传导率的导热金属块(2)镶焊在该镂空槽(11)所形成的区域，且其形状和厚度与该镂空槽(11)相匹配，并与该中央处理器(6)相接触。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||