发明名称 METHOD AND APPARATUS FOR APPLYING LIQUID ADHESIVE TO CHIP AND RESULTING ADHESIVE LAYER STRUCTURE FOR LEAD-ON-CHIP (LOC) TYPE SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE
摘要
申请公布号 KR100203935(B1) 申请公布日期 1999.06.15
申请号 KR19970008645 申请日期 1997.03.14
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 KIM, SIN;KIM, BYUNG-MAN
分类号 H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
地址
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