发明名称 SOLDER BALL ADHESION METHOD, AND ITS APPARATUS OF IC PACKAGE
摘要
申请公布号 KR100196366(B1) 申请公布日期 1999.06.15
申请号 KR19960034223 申请日期 1996.08.19
申请人 SEOUL SEMICCNDUCTOR PRECISION, INC. 发明人 HWANG, IN-SUN;CHOI, IN-SUN;LEE, GYU-HO;YU, DUK-SOO
分类号 H01L23/04;(IPC1-7):H01L23/04 主分类号 H01L23/04
代理机构 代理人
主权项
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