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发明名称 DICING BLADE FOR SEMICONDUCTOR WAFER
摘要
申请公布号 KR200148641(Y1) 申请公布日期 1999.06.15
申请号 KR19960032924U 申请日期 1996.10.07
申请人 HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 HWANG, JUNG-GUL
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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