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发明名称 BUMP FORMING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP AND CAPILLARY USED IN ITS FORMATION
摘要
申请公布号 KR100197533(B1) 申请公布日期 1999.06.15
申请号 KR19960017384 申请日期 1996.05.22
申请人 HYUNDAI ELECTRONICS IND. CO.,LTD 发明人 PARK, GYE-CHAN
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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