发明名称 热固性树脂组合物、由其制出之电积层板、以及其制程
摘要 本发明系关于一种具极佳电气特性之热固性树脂组合物,此组合物系具备(a)一第1乙烯酯树脂,由二酚基丙烷二缩水甘油醚、二酚基丙烷、及冰甲基丙烯酸合成出,占总组成重量之1%至95%;(b)一树脂,择自由(1)一第2乙烯酯,由二酚基丙烷二缩水甘油醚及冰甲基丙烯酸合成出、与(2)一不饱合聚酯所构成之族群中,占总组成重量之1%至69%;以及(c)一卤素化乙烯官能单体,占总组成重量之10%至70%;并且有关于由此组合物组成加上占总组成重量之0.1%至2%触媒所制出之电积层板,且电积层板之至少一面上可覆盖或未覆盖一导电层;以及有关于制造此热固性树脂组合物和电积层板的方法。
申请公布号 TW360684 申请公布日期 1999.06.11
申请号 TW085104991 申请日期 1996.04.26
申请人 格拉斯提工业层板公司(田纳西州阿尔菲公司之分公司) 发明人 可克特阿朗雷恩;汀茂士威恩奥斯提尔;汤玛斯爱德华伊文;菲力普安德瑞约翰生
分类号 C08L67/00 主分类号 C08L67/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北巿信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种热固性树脂组合物,具备:(a)第1乙烯酯树脂,由0.9至1.1莫耳当量之二酚基丙烷二缩水甘油醚、0.1至1.1莫耳当量之二酚基丙烷、及1.1至1.3莫耳当量之冰甲基丙烯酸合成出,占总组成重量之1%至95%;(b)树脂,择自由(1)第2乙烯酯,由0.9至1.1莫耳当量之二酚基丙烷二缩水甘油醚及1.0至1.3莫耳当量之冰甲基丙烯酸合成出、与(2)由一具备酸酐、二元醇类、及有机酸之混合物所合成出的不饱和聚酯,占总组成重量之1%至69%,所构成之族群中;以及(c)一卤素化乙烯官能基单体,择自由二溴苯乙烯、三溴苯乙烯、及五溴苯丙烯酯所构成之族群中,占总组成重量之10%至70%。2.如申请专利范围第1项所述之热固性树脂组合物,另具有一触媒,占总组成重量之0.1%至2%。3.如申请专利范围第2项所述之热固性树脂组合物,其中,该触媒系择自由第3丁基过辛酸酯、第3丁基过氧苯甲酸酯、过氧化二异丙苯、过氧化二苯甲醯、氢过氧化异丙苯、第3丁基过苯甲酸酯、第3丁基过氧化物所构成群中之任一者或其间之组合物。4.如申请专利范围第3项所述之热固性树脂组合物,其中,该触媒具备第3丁基过辛酸酯,且占总组成重量之0.4%。5.如申请专利范围第3项所述之热固性树脂组合物,其中,该触媒具备第3丁基过氧苯甲酸酯,且凸总组成重量之0.25%。6.如申请专利范围第3项所述之热固性树脂组合物,其中,该触媒具备过氧化二异丙苯,且占总组成重量之0.25%。7.如申请专利范围第1项所述之热固性树脂组合物,其中,该卤素化乙烯官能基单体系占总组成重量之20%至60%。8.如申请专利范围第1项所述之热固性树脂组合物,其中,该卤素化乙烯官能基单体系占总组成重量之30%至50%。9.如申请专利范围第1项所述之热固性树脂组合物,另具备冰甲基丙烯酸,且占总组成重量之0.1%至6%。10.如申请专利范围第9项所述之热固性树脂组合物,其中,该冰甲基丙烯酸系占总组成重量之0.5%至5%。11.如申请专利范围第9项所述之热固性树脂组合物,其中,该冰甲基丙烯酸系占总组成重量之1%至4%。12.如申请专利范围第1项所述之热固性树脂组合物,另具备二乙烯苯,且占总组成重量之0.1%至10%。13.如申请专利范围第12项所述之热固性树脂组合物,其中,该二乙烯苯系占总组成重量之0.5%至5%。14.如申请专利范围第13项所述之热固性树脂组合物,其中,该二乙烯苯系占总组成重量之1%至4%。15.如申请专利范围第1项所述之热固性树脂组合物,其中,该可影响介电常数或消耗因子之氧化物系具备二氧化钛。16.如申请专利范围第1项所述之热固性树脂组合物,其中,该可影响介电常数或分散因子之氧化物系具备发泡聚乙烯化合物。17.如申请专利范围第1项所述之热固性树脂组合物,其中,该可改质流变特性之填料为烧高岭土。18.如申请专利范围第1项所述之热固性树脂组合物,其中,该可改质粘度及特性之单体系具备甲基丙烯酸甲酯。19.一种防火之热固性树脂组合物,具备:(a)第1乙烯酯树脂,由0.9至1.1莫耳当量之二酚基丙烷二缩水甘油醚、0.1至1.1莫耳当量之二酚基丙烷、及1.1至1.3莫耳当量之冰甲基丙烯酸合成出,占总组成重量之1%至95%;(b)树脂,择自由(1)第2乙烯酯,由0.9至1.1莫耳当量之二酚基丙烷二缩水甘油醚及1.0至1.3莫耳当量之冰甲基丙烯酸合成出、与(2)由一具备酸酐、二元醇类、及有机酸之混合物所合成出的不饱和聚酯,占总组成重量之1%至69%,所构成之族群中;(c)一卤素化乙烯官能基单体,择自由二溴苯乙烯、三溴苯乙烯、及五溴苯丙烯酯所构成之族群中,占总组成重量之10%至70%;以及(d)触媒,占总组成重量之0.1%至2%。20.如申请专利范围第19项所述之防火之热固性树脂组合物,另具有冰甲基丙烯酸,系占总组成重量之0.1%至6%。21.如申请专利范围第20项所述之防火之热固性树脂组合物,另具有二乙烯苯,系占总组成重量之0.1%至10%。22.如申请专利范围第21项所述之防火之热固性树脂组合物,另具有添加剂,择自由除湿剂、分子筛、有机填料、无机填料、可影响介电常数或消耗因子之氧化物、聚乙烯填料、改质流变特性之填料、表面活性剂、可改质粘度及特性之单体、着色剂、萤光染料、紫外线阻止剂、润湿剂、空气释出剂、除泡剂、接着促进剂、环氧物、防火增进剂、苯乙烯、乙烯甲苯、第3丁基苯乙烯、对甲基苯乙烯、邻苯二甲酸二烯丙基酯、2,4-乙基-甲基咪唑、3-乙基-2-甲基-2-(3-甲基丁基)-1,3-恶唑烷、甲基丙烷酸甲酯所构成群中之任一者或其间之组合物。23.如申请专利范围第19项所述之防火之热固性树脂组合物,其中,该触媒系择自由第3丁基过辛酸酯、第3丁基过氧苯甲酸酯、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲醯、氢过氧化异丙苯、第3丁基过苯甲酸酯、第3丁基过氧化物所构成群中之任一者或其间之组合物。24.如申请专利范围第22项所述之防火之热固性树脂组合物,其中,该触媒系择自由第3丁基过辛酸酯、第3丁基过氧苯甲酸酯、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲醯、氢过氧化异丙苯、第3丁基过苯甲酸酯、第3丁基过氧化物所构成群中之任一者或其间之组合物。25.如申请专利范围第19项所述之防火之热固性树脂组合物,其中,该不饱和聚酯系由一具备酸酐、二元醇类、及有机酸之混合物所合成出。26.如申请专利范围第22项所述之防火之热固性树脂组合物,其中,该不饱和聚酯树脂系由一具备酸酐、二元醇类、及有机酸之混合物所合成出。27.如申请专利范围第26项所述之防火之热固性树脂组合物,用来合成该不饱和聚酯树脂之混合物中另具有聚烯烃对苯二甲酯。28.如申请专利范围第1项所述之热固性树脂组合物,其中,该第1乙烯酯系占总组成重量之10%至75%。29.如申请专利范围第1项所述之热固性树脂组合物,其中,该第1乙烯酯系占总组成重量之15%至60%。30.如申请专利范围第1项所述之热固性树脂组合物,其中,该第1乙烯酯系占总组成重量之20%至40%。31.如申请专利范围第1项所述之热固性树脂组合物,其中,该第2乙烯酯系占总组成重量之5%至50%。32.如申请专利范围第1项所述之热固性树脂组合物,其中,该第2乙烯酯系占总组成重量之7%至30%。33.如申请专利范围第1项所述之热固性树脂组合物,其中,该第2乙烯酯系占总组成重量之10%至20%。34.一种制造电积层板之方法,具备以下步骤:(1)将至少一个基板含浸于一热固性树脂组合物中,该组合物具备(a)第1乙烯酯树脂,由0.9至1.1莫耳当量之二酚基丙烷二缩水甘油醚、0.1至1.1莫耳当量之二酚基丙烷、及1.1至1.3莫耳当量之冰甲基丙烯酸合成出,占总组成重量之1%至95%;(b)树脂,择自由(1)第2乙烯酯,由0.9至1.1莫耳当量之二酚基丙烷二缩水甘油醚及1.0至1.3莫耳当量之冰甲基丙烯酸合成出、与(2)由一具备酸酐、二元醇类、及有机酸之混合物所合成出的不饱和聚酯,占总组成重量之1%至69%,所构成之族群中;(c)一卤素化乙烯官能基单体,择自由二溴苯乙烯、三溴苯乙烯、及五溴苯丙烯酯所构成之族群中,占总组成重量之10%至70%;以及(d)可引发自由基硬化、聚合、或紫外线起始反应之触媒,系占总组成重量之0.1%至2%,以及(2)硬化该含浸有树脂之基板以制出电积层板。35.如申请专利范围第34项所述之制造电积层板之方法,其中,该硬化机构系择自由未加压下加热、加压下加热、电子束制程、及结合紫外线起始剂的紫外线制程所构成群中之任一者。36.如申请专利范围第34项所述之制造电积层板之方法,其中,该基板之材质系择自由有机或无机填料、玻璃纤维、玻璃纸、玻璃布、玻璃蓆、聚醯亚胺纸、编织聚合纤维补强剂、及不织聚合纤维补强剂所构成群中之任一者。37.如申请专利范围第34项所述之制造电积层板之方法,另具有于硬化含浸有树脂之基板前在该基板之至少一面覆盖一导电层。38.如申请专利范围第34项所述之制造电积层板之方法,另具有于硬化含浸有树脂之基板后在该基板之至少一面覆盖一导电层。39.如申请专利范围第37项所述之制造电积层板之方法,其中,该导电层为择自由铝、银、金、黄铜、及铜所构成群中之一金属。40.如申请专利范围第38项所述之制造电积层板之方法,其中,该导电层为择自由铝、银、金、黄铜、及铜所构成群中之一金属。41.如申请专利范围第34项所述之制造电积层板之方法,其中,该含浸步骤中包含一片以上之基板,且于该制造方法中另具备于硬化步骤前积层该等基板。42.如申请专利范围第41项所述之制造电积层板之方法,其中,该硬化机构系择自由未加压下加热、加压下加热、电子束制程、及结合紫外线起始剂的紫外线制程所构成群中之任一者。43.如申请专利范围第41项所述之制造电积层板之方法,其中,该基板之材质系择自由有机或无机填料、玻璃纤维、玻璃纸、玻璃布、玻璃蓆、聚醯亚胺纸、编织聚合纤维补强剂、及不织聚合纤维补强剂所构成群中之任一者。44.如申请专利范围第41项所述之制造电积层板之方法,另具有于硬化含浸有树脂之基板前在该基板之至少一面覆盖一导电层。45.如申请专利范围第34项所述之制造电积层板之方法,另具有于硬化含浸有树脂之基板后在该基板之至少一面覆盖一导电层。46.如申请专利范围第44项所述之制造电积层板之方法,其中,该导电层为择自由铝、银、金、黄铜、及铜所构成群中之一金属。47.如申请专利范围第45项所述之制造电积层板之方法,其中,该导电层为择自由铝、银、金、黄铜、及铜所构成群中之一金属。48.一种电积层板,系藉由下述方法以得出:(一)将至少一片基板含浸于树脂组合物中,该树脂组合物具备(a)第1乙烯酯树脂,由0.9至1.1莫耳当量之二酚基丙烷二缩水甘油醚、0.1至1.1莫耳当量之二酚基丙烷、及1.1至1.3莫耳当量之冰甲基丙烯酸合成出,占总组成重量之1%至95%;(b)树脂,择自由(1)第2乙烯酯,由0.9至1.1莫耳当量之二酚基丙烷二缩水甘油醚及1.0至1.3莫耳当量之冰甲基丙烯酸合成出、与(2)由一具备酸酐、二元醇类、及有机酸之混合物所合成出的不饱和聚酯,占总组成重量之1%至69%,所构成之族群中;(c)一卤素化乙烯官能基单体,择自由二溴苯乙烯、三溴苯乙烯、及五溴苯丙烯酯所构成之族群中,占总组成重量之10%至70%;以及(d)可引发自由基硬化、聚合、或紫外线起始反应之触媒,系占总组成重量之0.1%至2%,以及(二)硬化该含浸有树脂之基板以得出一电积层板。49.如申请专利范围第48项所述之电积层板,其中,该树脂组合物中另具有冰甲基丙烯酸。50.如申请专利范围第49项所述之电积层板,其中,该树脂组合物中另具有二乙烯苯。51.如申请专利范围第50项所述之电积层板,其中,该树脂组合物中另具有添加成分,择自由除湿剂、分子筛、有机填料、无机填料、可影响介电常数或消耗因子之氧化物、聚乙烯填料、改质流变特性之填料、表面活性剂、可改质粘度及特性之单体、着色剂、萤光染料、紫外线阻止剂、润湿剂、空气释出剂、除泡剂、接着促进剂、环氧物、防火增进剂、苯乙烯、乙烯甲苯、第3丁基苯乙烯、对甲基苯乙烯、邻苯二甲酸二烯丙基酯、2,4-乙基-甲基咪唑、3-乙基-2-甲基-2-(3-甲基丁基)-1,3-恶唑烷、甲基丙烷酸甲酯所构成群中之任一者或其间之组合物。52.如申请专利范围第51项所述之电积层板,其中,该基板之材质系择自由有机或无机填料、玻璃纤维、玻璃纸、玻璃布、玻璃蓆、聚醯亚胺纸、编织聚合纤维补强剂、及不织聚合纤维补强剂所构成群中之任一者。53.如申请专利范围第52项所述之电积层板,另具有于硬化含浸有树脂之基板后在该基板之至少一面覆盖一导电层。54.如申请专利范围第53项所述之电积层板,其中,该导电层为择自由铝、银、金、黄铜、及铜所构成群中之一金属。55.如申请专利范围第52项所述之电积层板,其中,该含浸步骤中包含一片以上之基板,且于该制造方法中另具备于硬化步骤前积层该等基板。56.如申请专利范围第55项所述之电积层板,另具有于硬化含浸有树脂之基板后在该基板之至少一面覆盖一导电层。57.如申请专利范围第56项所述之电积层板,其中,该导电层为择自由铝、银、金、黄铜、及铜所构成群中之一金属。图式简单说明:第一图系显示一电积层板之部份截面放大图,该积层板具有一导电金属层1及一已架桥之具本发明组成之薄壁体2。第二图系显示一电积层板之截面放大图,其系例示一两面覆盖有金属之电积层板,该积层板具两金属导电层1,及一具本发明组成之电绝缘薄壁体2。第三图系显示一电积层板之截面放大图,其系例示一多层电积层板,该积层板具有结合如第一图所示之单面覆盖有金属之电积层板及第二图所示之双面覆盖有金属之电积层板所构成之结构。第四图系显示一电积层板之截面放大图,该积层板具有一导电层1.一具本发明组成之已架桥之薄壁体2.及一均一分散之无机或有机填料3。第五图系显示一电积层板之截面放大图,该积层板具有一导电性金属层1.一具本发明组成之已架桥之薄壁体2.及一不织玻璃纤维4。第六图系显示一电积层板之截面放大图,该积层板具有一导电性金属层1.一具本发明组成之已架桥之薄壁体2.及经编织之玻璃布5。第七图系例示一双面覆盖金属之电积层板,该积层板系于第六图之积层板之另一面上另具有一导电性金属层1。第八图系显示一电积层板之截面放大图,该积层板具有一导电性金属层1.一具本发明组成之已架桥的薄壁体2.及一芳香族胺不织薄板6。
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