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发明名称 Kontaktierungsverfahren für eine Halbleitervorrichtung
摘要
申请公布号 DE69322223(T2) 申请公布日期 1999.06.02
申请号 DE1993622223T 申请日期 1993.07.09
申请人 MOTOROLA, INC., SCHAUMBURG, ILL., US 发明人 CHERNIAWSKI, MICHAEL, AUSTIN, TEXAS 78731, US;KAUSHIK, VIDYA S., AUSTIN, TEXAS 78723, US;BARKER, JEFFREY M., MANOR, TEXAS 78653, US;PYLE, RONALD E., AUSTIN, TEXAS 78729, US
分类号 H01L21/265;H01L21/28;H01L21/768;H01L23/485;(IPC1-7):H01L21/28;H01L21/285 主分类号 H01L21/265
代理机构 代理人
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