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经营范围
发明名称
WIRE BONDER WITH LEADFRAME PLATFORM HAVING PLASTIC PLATE
摘要
申请公布号
KR100187717(B1)
申请公布日期
1999.06.01
申请号
KR19960039326
申请日期
1996.09.11
申请人
SAMSUNG ELECTRONICS CO, LTD.
发明人
KIM, YONG-JIN;KIM, TAE-HUG
分类号
H01L23/48;(IPC1-7):H01L23/48
主分类号
H01L23/48
代理机构
代理人
主权项
地址
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