用于制造介于两种或多种导体结构之间的各导电连接的方法

摘要

本发明涉及一种用于在两种或者多种导体结构(2,4)之间,制造至少一个导电连接的方法,这些导体结构中的至少一个是与一种载体(3)连接成一种导体联合系统的。各导体联合系统中的至少一个,在导体中接点位置的区域里有各裂口(6),在这些裂口的区域里,通过输送热能或者嵌入一种导电的物质制造该连接。本发明能够以简便和费用适宜的方式,在多个导体结构之间制造各导电连接,并且避免损坏本身温度敏感的热塑性载体。

主权项

1．用于在介于两种或者多种导体结构(2,2’,4,4’)之间制造至少一种导电连接的方法，这些导体结构中的至少一个是与一种载体(3,3’)连接成一种导体联合系统的，并且在其中这些导体联合系统中的至少一个，在导体结构各接点位置的区域里有各裂口(6,6’)，其特征在于，各载体(3,3’)中的至少一个由热塑性合成材料组成，并且为了制造该导电的连接在各裂口(6,6’)的范围里局部地输入热能。