| 发明名称 | 电路板平面化方法和制造半导体器件的方法 | ||
| 摘要 | 一种电路板平面化的方法,它包括以下步骤:利用粘合层将两面有引线层的电路板固定在具有一平整表面的板上,其中电路板受到固定其上的平整部件的压迫。 | ||
| 申请公布号 | CN1217576A | 申请公布日期 | 1999.05.26 |
| 申请号 | CN98122667.1 | 申请日期 | 1998.11.19 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 板恒峰広;户村善広;祐伯圣;天见和由 |
| 分类号 | H01L23/04;H01L23/48 | 主分类号 | H01L23/04 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 李湘 |
| 主权项 | 1．一种电路板平面化的方法，其特征在于包括以下步骤：利用粘合层将两面有引线层的电路板固定在具有一平整表面的板上，其中电路板受到固定其上的平整部件的压迫。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||