| 摘要 |
본 발명은, (A) 알케닐기 함유 오르가노폴리실록산, (B) 오르가노하이드로겐폴리실록산, (C) 백금족 금속계 촉매, 및 (D) 산화알루미늄 분말 및 실리카 분말로 이루어진 군에서 선택되는 최소한 일종을 함유하는 경화성 실리콘 조성물 및 이 경화성 실리콘 조성물을 경화시킴으로써 얻어지는 경화물에 관한 것이다. 또한, 본 발명을 IC 등의 전기·전자 부품의 소자, 배선의 보호나 봉지재로서 사용한 때에는 소자 등에서 발생하는 열을 효율있게 방산할 수 있으며, 소자, 배선이 마모에 의해 파괴 또는 절단되는 일은 없다. 또, 경화물에서 이온성 불순물이 용출하여 소자나 배선이 부식하는 일도 없다. |
