发明名称 制造高纯度铜溅镀标的物的方法
摘要 描述一制造高纯度铜溅镀标的物的方法。此方法可避免熔化和浇铸,且牵涉堆叠高纯度铜板之片段,与清洗、加热,锻造及退火以制造一扩散结合的单元结构。
申请公布号 TW358065 申请公布日期 1999.05.11
申请号 TW086119680 申请日期 1997.12.24
申请人 强生玛希电子股份有限公司 发明人 詹尼K.卡道克斯
分类号 C21D1/74 主分类号 C21D1/74
代理机构 代理人 陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一制造高纯度铜溅镀标的物的方法包含:提供多数纯度铜的片段,该等片段的每一个均有结合面;清洁该结合面;以结合面彼此相邻的方式,将该等片段叠置;该堆叠片段固定在一定位置以形成一总成;在惰性气氛中加热并锻造该总成,藉以减少该堆叠物厚度;以及退火该锻造总成以产生扩散结合的单元结构。2.依据申请专利范围第1项的方法,其中该堆叠的片段是藉由在该堆叠物上至少钻一通孔并插入一高纯度铜销至该通孔,以固定该堆叠的片段。3.依据申请专利范围第1项的方法,更进一步包含冷却和制造该锻造与退火的总成以获得所需的溅镀标的物之形状与大小。4.依据申请专利范围第1项的方法,其中该高纯度铜是由电沈积所生成。图式简单说明:第一图伴随的图示是本发明较佳具体化的流程图。
地址 美国