发明名称 真空气密容器之制造方法
摘要 本发明之目的系在于提供一种可大量生产的真空气密容器之制造方法者。在形成电场放射阴极的第一多片基板2'上设置排气孔,并面接除气剂箱(getter box)4用以覆盖该排气孔。在该第一多片基板2'上,面接形成有阳极的第二多片基板3'之后,进行封接。接着,藉由利用以实线及虚线所示之切割线加以切割,就可同时获得四个真空气密容器。接着,藉由在各真空气密容器内利用排气管5予以排气、封止(封住),就可完成将显示部收纳在内部的真空气密容器内。
申请公布号 TW358218 申请公布日期 1999.05.11
申请号 TW086109325 申请日期 1997.07.02
申请人 双叶电子工业股份有限公司 发明人 门诒晃
分类号 H01J31/12 主分类号 H01J31/12
代理机构 代理人 陈灿晖 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼
主权项 1.一种真空气密容器之制造方法,其特征系由以下之制程所构成:在可切开成复数个第一基板之第一多片基板料之预定的位置上形成复数个排气孔的制程;在形成排气孔的前述第一多片基板料上、面接可切开成复数个第二基板之第二多片基板料的制程;封接被面接之前述第一多片基板料、及前述第二多片基板料的制程;在使分别形成于第一基板及第二基板的引出电极不会被另一方的基板覆盖之状态下,各别以预定的位置切割已封接之前述第一多片基板料及前述第二多片基板料,同时获得复数个由被封接的第一基板和第二基板所构成之真空气密容器的制程;及利用前述排气孔各别将被切离的复数个真空气密容器进行排气与封止的制程。2.一种真空气密容器之制造方法,其特征系由以下之制程所构成:在可切开成复数个第一基板之第一多片基板料之预定的位置上形成复数个排气孔的制程;在形成排气孔的前述第一多片基板料上、面接可切开成复数个第二基板之第二多片基板料,同时面接复数个除气剂箱以覆盖形成于前述第一多片基板料之排气孔的制程;封接被面接之前述第一多片基板料及前述第二多片基板料,同时封接被面接的前述除气剂箱及第一多片基板料的制程;利用被封接在前述第一多片基板料之复数个除气剂箱,将第一基板及第二基板所形成的空间进行排气与封止的制程;及在使分别形成于第一基板及第二基板的引出电极不会被另一方的基板覆盖之状态下,各别以预定的位置切割已排气与封止之前述第一多片基板料与前述第二多片基板料,俾同时获得复数个由第一基板和第二基板所构成之已排气与封止的真空气密容器的制程。3.如申请专利范围第1或2项之真空气密容器之制造方法,其中在前述第一基板上形成电场放射阴极,而在前述第二基板上形成被覆了萤光体的阳极。图式简单说明:第一图显示用以说明本发明之真空气密容器之制造方法的实施形态之上面图。第二图显示用以说明本发明之真空气密容器之制造方法的实施形态之截面图。第三图显示由本发明之真空气密容器之制造方法所作成的真空气密容器之构成之一例的正面图。第四图显示由本发明之真空气密容器之制造方法所作成的真空气密容器之构成之一例的截面图。第五图显示由本发明之真空气密容器之制造方法所作成的真空气密容器之构成之另一例的截面图。第六图显示藉由习知之真空气密容器之制造方法所作成的真空气密容器之一构成例的图。
地址 日本