| 主权项 |
1.一种树脂封闭型半导体装置之结构,其特征为,包 括在 表面连接金属线的半导体元件,和避开连接半导体 元件金 属线的部份固定的片状支撑,和使位于和半导体元 件表面 相反侧的背面,及和片状支撑固定于半导体元件的 面相反 侧的面分别露出封闭的模型树脂者。2.一种树脂 封闭型半导体装置之结构,其特征为,包括在 表面连接金属线的半导体元件,和避开连接半导体 元件金 属线的部份固定的一对片状支撑,和注入于固定一 对片状 支撑和半导体装置的一对片状支撑间的胶接剂,和 使位于 和半导体表面相反侧的背面,及和片状支撑固定于 半导体 元件的面相反侧的面分别露出封闭的模型树脂者 。3.根据申请专利范围第2项所述之树脂封闭型半 导体装置 之结构,其以一体装设水平部和垂直部,以略呈L字 状剖 面形成片状支撑,分别面对各片状支撑的水平部前 端配置 而成者。4.一种树脂封闭型半导体装置之结构,其 特征为,包括在 表面连接金属线的半导体元件,和避开连接半导体 元件金 属线的部份从多数方向延伸配置在前端具有朝上 下方向贯 通的胶接剂注入用孔的片状支撑,而依从胶接剂注 入用孔 注入的胶接剂连接半导体元件的片状支撑,和使位 于和半 导体元件表面相反侧的背面,及和片状支撑连接于 半导体 元件的面相反侧的面分别露出封闭的模型树脂者 。5.一种树脂封闭型半导体装置之结构,其特征为, 包括在 表面连接金属线的半导体元件,和配置于和半导体 表面相 反侧的背面至少一对的模垫,和使分别连接此一对 模垫间 的模垫间,及模垫间和模垫和半导体元件间,同时 使和模 垫连接于半导体元件的面相反侧的面露出封闭树 脂的模型 树脂者。6.一种树脂封闭型半导体装置之结构,其 特征为,包括半 导体元件,和配置于半导体元件表面的前端具有胶 接剂注 入孔的引线,和使半导体元件和引线之间连接,从 胶接剂 注入用孔注入胶接剂,和封闭半导体元件和引线的 模型树 脂者。7.一种树脂封闭型半导体装置之结构,其特 征为,包括在 表面连接金属线的半导体元件,和避开连接金属线 的部份 连接于半导体元件的表面,和在此连接面相反侧的 面具有 突起部的片状支撑,和使位于半导体元件表面相反 侧的背 面,及片状支撑的突起部之前端分别露出封闭的模 型树脂 部者。8.一种树脂封闭型半导体装置之结构,其特 征为,包括在 表面连接金属线的半导体元件,和避开连接金属线 的部份 藉由弹性的连接层连接面的片状支撑,和使位于和 半导体 元件的表面相反侧的背面,及和片状支撑连接于半 导体元 件的面相反侧的面分别露出封闭的模型树脂者。9 .一种树脂封闭型半导体装置之结构,其特征为,包 括在 表面具有接合垫片的半导体元件,和以电气方式和 接合垫 片连接的内部引线,和避开半导体元件表面的接合 垫片连 接的金属板,和使位于和半导体元件的表面相反侧 的他面 ,及和金属板连接于半导体的面相反侧的面分别露 出封闭 的模型树脂者。10.根据申请专利范围第9项所述之 树脂封闭型半导体装置 之结构,其特征为,前述金属板属于放热性的金属 板者。11.根据申请专利范围第10项所述之树脂封 闭型半导体装 置之结构,其特征为,前述放热性的金属板,从Cu、Al 、 Cu/W所选择者。12.一种树脂封闭型半导体装置之结 构,其特征为,包括 在表面具有接合垫片的半导体元件,和以电气方式 和前述 接合垫片连接的内部引线,和避开接合垫片连接于 半导体 元件表面的内部引线薄的片状支撑,和使位于和半 导体元 件表面相反侧的他面,及和片状支撑连接于半导体 元件的 面相反侧的面分别露出封闭的模型树脂者。图式 简单说明 :第一图系作为本发明第1实施例所示之树脂封闭 型半导 体装置的纵剖侧面图。第二图系作为本发明第2实 施例所 示之树脂封闭型半导体装置的主要部份平面图。 第三图系 沿第二图A-A线之放大纵剖侧面图。第四图系作为 本发明 第2实施例一种变形例所示之纵剖侧面图。第五图 系作为 本发明第3实施例所示之树脂封闭型半导体装置的 主要部 份平面图。第六图系作为本发明第3实施例一种变 形例所 示之纵剖侧面图。第七图系作为本发明第4实施例 所示之 树脂封闭型半导体装置的纵剖侧面图。第八图系 作为同上 第4实施例所示之树脂封闭型半导体装置的水平剖 面图。 第九图系作为本发明第4实施例一种变形例所示之 水平侧 面图。第十图系作为本发明第5实施例所示之树脂 封闭型 半导体装置的水平剖面图。第十一图系作为本发 明第6实 施例所示之树脂封闭型半导体装置的剖面图。第 十二图系 作为本发明第7实施例所示之树脂封闭型半导体装 置的剖 面图。第十三图系作为本发明第8实施例所示之树 脂封闭 型半导体装置的剖面图。第十四图系作为本发明 第9实施 例所示之树脂封闭型半导体装置的主要部份平面 图。第十 五图系沿第十四图A-A线之放大纵剖侧面图。第十 六图系 作为本发明第10实施例所示之树脂封闭型半导体 装置的剖 面图。 |
