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发明名称 FORMATION OF PRINTED BOARD AND SOLDER BUMP
摘要
申请公布号 JPH11121913(A) 申请公布日期 1999.04.30
申请号 JP19970287145 申请日期 1997.10.20
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP 发明人 IWAKI MASANORI
分类号 H05K3/34;H05K1/11;H05K3/40;(IPC1-7):H05K3/34 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人
主权项
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