| 发明名称 |
MANUFACTURE OF THERMO-SEMICONDUCTOR SINTERED ELEMENT AND EXTRUSION MOLD FOR THERMO-SEMICONDUCTOR SINTERED BODY |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11121817(A) |
申请公布日期 |
1999.04.30 |
| 申请号 |
JP19970277624 |
申请日期 |
1997.10.09 |
| 申请人 |
AISIN SEIKI CO LTD |
发明人 |
HACHISUGA JOJI;TAUCHI HITOSHI;YAMAZAKI MAKOTO;HORI SATOSHI;ANDO MASAYOSHI |
| 分类号 |
B22F3/20;B22F5/00;H01L35/16;H01L35/34;(IPC1-7):H01L35/34 |
主分类号 |
B22F3/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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