带难熔金属衬里的铜栓结构

摘要

提供一种具有增加电迁移寿命的多层互连电子元件。互连为栓的形式,包括具有一沿侧壁的难熔金属扩散阻挡衬里的垂直侧壁。在栓的底部没有阻挡层,栓的底部接触元件介质层上的金属化敷层。附着层形成于栓的底部和金属化敷层的表面之间,附着层可以连续或不连续。附着层优选在元件的制备或使用期间通过加热溶解在栓或金属化敷层的金属如铝。优选的元件利用了双金属镶嵌结构。

主权项

1．一种用于将一层上的金属化敷层连接到延伸至所述金属化敷层的槽或通孔的电子元件中的互连结构，电子元件的电迁移寿命增加，特征在于包括：包括第一材料的第一导体层；所述第一导体层上的一介质；一槽或通孔，穿过所述介质延伸到所述第一导体层；第一衬里，沿所述槽或通孔的侧壁，用于向所述介质提供一扩散阻挡层；包括所述第一材料的第二导体层，所述第一材料填充电接触所述第一导体层的所述槽或通孔，所述第一衬里不位于所述第一和第二导体层之间。